会议论文《厚膜银导体银离子迁移的试验设计》发表于第十六届全国混合集成电路学术会议，探讨了厚膜银导体中银离子迁移现象的实验方法与分析。文章通过设计合理的试验方案，研究了银离子在不同环境条件下的迁移行为，为提高厚膜电子器件的稳定性和可靠性提供了理论依据和技术支持。
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