会议论文《基于MCM互连技术的LTCC基板研究》发表于第十六届全国混合集成电路学术会议。该文探讨了多芯片模块（MCM）与低温共烧陶瓷（LTCC）基板的互连技术，分析了其在高频、高密度电子系统中的应用潜力。研究通过实验验证了LTCC基板在信号传输性能和结构稳定性方面的优势，为未来高性能电子封装提供了理论支持和技术参考。
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