会议论文《含Ni膜系耐铅锡焊料焊接的特性研究与验证》探讨了含镍薄膜在铅锡焊料焊接中的性能表现。通过实验分析，研究验证了Ni膜系在高温及焊接过程中的稳定性与可靠性，为提高电子封装质量提供了理论依据和技术支持。该成果对提升焊接工艺水平具有重要意义。
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