会议论文《半导体照明光源可靠性的探讨》发表于2009LED最新产品及技术发展趋势论坛，重点分析了半导体照明光源在实际应用中的可靠性问题。文章探讨了影响LED寿命和稳定性的关键因素，如热管理、材料特性及封装技术等，并提出了提升可靠性的技术路径。该研究对推动LED技术发展和应用具有重要参考价值。
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