会议论文《厚膜HIC组装阶段的等离子清洗工艺研究》探讨了在厚膜混合集成电路（HIC）组装过程中等离子清洗技术的应用。该研究分析了等离子清洗对提高器件性能和可靠性的影响，优化了清洗参数，为实现高质量组装提供了理论依据和技术支持。
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