分布式电热耦合LDMOLDMOS模型以及热记忆效应的研究 - 第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议.pdf

7 0
2026-1-11 13:37 | 查看全部 阅读模式

会议论文《分布式电热耦合LDMOS DMOS模型以及热记忆效应的研究》探讨了LDMOS器件在电热耦合条件下的性能表现,重点分析了热记忆效应对其工作特性的影响。该研究提出了一个分布式电热耦合模型,为高功率半导体器件的设计与优化提供了理论依据。

文档为pdf格式,0.79MB,总共5页。

分布式电热耦合LDMOLDMOS模型以及热记忆效应的研究 - 第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议
文件大小:
808.96 KB
高速下载
2026 资料下载 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1