文档名：电路板焊接中元件立碑问题分析
立碑又称为“曼哈顿”现象是SMT焊接中常见的一种质量缺陷,造成其产生的原因有多种.本技术报告是根据实际生产中的立碑质量缺陷,用鱼骨图的质量分析方法从人机料法环五方面来分析产生立碑现象的原因.由分析结果可知焊盘设计时电容元器件的焊盘尺寸超过相关标准,实际生产中没有及时采取措施进行弥补造成焊接完成后的立碑现象.最终根据技术资料的分析和探讨,在以后的实际生产中要注意这种设计不标准的0402以下的焊盘,工艺上应该采取相应措施予以弥补.
作者：刘啸
作者单位：电信科学技术仪表研究所
母体文献：2017北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2017北京国际SMT技术交流会
会议时间：2017年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TG4TN3
关键词：集成电路板 焊接过程 焊盘设计 电容元器件 尺寸控制 立碑缺陷
在线出版日期：2020年10月27日
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