论文《应用于硅微机械传感器芯片级金-金键合技术研究》探讨了金-金键合技术在硅微机械传感器中的应用。该研究针对芯片级封装需求，分析了金-金键合的工艺参数与性能关系，提高了键合强度与可靠性。通过实验验证，该技术有效提升了传感器的稳定性和使用寿命，为微机电系统的发展提供了技术支持。
举报
