论文《激光在印制电路板制造中应用的新进展》介绍了2012年春季国际PCB技术信息论坛上关于激光技术在PCB制造中的最新应用。文章探讨了激光钻孔、切割和标记等技术的进展,以及其在提高精度、效率和环保性能方面的优势。同时,还分析了激光技术在高密度互连和柔性电路板制造中的潜力,为未来PCB行业发展提供了重要参考。
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