论文《红外传感器光窗封装技术研究》探讨了红外传感器中光窗封装的关键技术，旨在提高传感器的性能和可靠性。文章分析了封装材料的选择、密封工艺及环境适应性等问题，提出了优化方案。研究对提升红外传感器在复杂环境下的稳定性和使用寿命具有重要意义，为相关领域的应用提供了理论支持和技术参考。
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