该论文探讨了玻璃封装元件在使用过程中出现的开裂问题，分析了其成因及影响因素。文章结合2012年中国高端SMT学术会议的研究成果，提出了可能的解决方案和改进措施。通过对材料特性、工艺参数及环境应力的深入研究，为提高玻璃封装元件的可靠性提供了理论依据和技术支持。
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