本文针对硅压阻压力传感器温度漂移问题，提出一种三维多面智能补偿标定算法。该算法通过建立三维温度-压力响应模型，结合多面体逼近方法实现高精度补偿。实验结果表明，该方法有效降低了温度变化对传感器输出的影响，提高了测量精度和稳定性，为传感器的智能化发展提供了新思路。
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