论文《基于毛细作用的圆片级互联技术》介绍了利用毛细作用实现圆片级互联的新方法。该技术通过毛细力引导导电材料在芯片间形成可靠连接，具有高精度和高可靠性。文章分析了工艺参数对连接效果的影响，验证了该技术在微电子封装中的应用潜力，为高性能、小型化器件提供了新思路。
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