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磁控溅射镀膜靶材Si碎裂工艺分析和技术改进 - 2012年全国光学元件及光学仪器产业发展论坛.pdf

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2025-12-14 21:32 | 查看全部阅读模式

该论文探讨了磁控溅射镀膜过程中Si靶材碎裂的工艺问题，分析了碎裂原因及对镀膜质量的影响。通过实验与数据分析，提出了技术改进措施，以提高靶材的稳定性和使用寿命，从而提升镀膜效率和产品性能。

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磁控溅射镀膜靶材Si碎裂工艺分析和技术改进 - 2012年全国光学元件及光学仪器产业发展论坛.pdf

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磁控溅射, 光学仪器, 光学, 元件, 工艺

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