会议论文《字符丝印对位能力评估》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了字符丝印在印刷电路板上的对位精度问题，分析了影响对位能力的关键因素，如设备精度、材料特性及工艺参数等。研究旨在提升丝印质量，确保产品符合高精度要求，为电子制造提供了重要的参考依据。
文档为pdf格式，0.59MB，总共12页。
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