会议论文《印制电路板拼板的研究与开发》发表于2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了印制电路板（PCB）拼板技术，旨在提高生产效率和材料利用率。研究分析了拼板设计中的关键因素，如结构优化和工艺适应性，为PCB制造提供了实用参考。
文档为pdf格式，0.92MB，总共6页。
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