会议论文《浅谈PCB耐热性T260评估标准的建立》发表于2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。文章探讨了印刷电路板（PCB）在高温环境下的耐热性能评估方法，重点分析了T260标准的建立过程及其应用价值，为提升PCB产品的可靠性提供了理论依据和技术支持。
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