会议论文《浅谈水金板线路裂纹的原因及改善》探讨了水金板在制造过程中出现线路裂纹的主要原因，如电镀工艺、基板材料特性及热应力等，并提出了相应的改善措施。该文旨在提高水金板的可靠性和产品质量，为电子电路制造提供参考依据。
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