会议论文《压制增强板的参数优化》发表于2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了在印刷电路板制造过程中，如何通过优化压制参数来提高增强板的性能与质量。研究重点包括温度、压力及时间等关键工艺参数的调整，旨在提升产品的一致性和可靠性，为电子制造提供了实用参考。
文档为pdf格式，0.15MB，总共4页。
举报
