会议论文《新型材质缓冲材料在覆铜板生产中的应用》探讨了新型缓冲材料在覆铜板制造过程中的实际应用效果。该文发表于2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，旨在提升覆铜板的生产效率与产品质量。通过实验分析，作者验证了新型材料在降低生产缺陷、提高稳定性方面的优势，为电子电路行业提供了有价值的参考。
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