挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展 - 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-11 17:49 | 查看全部阅读模式

会议论文《挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展》发表于2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文综述了无卤阻燃环氧树脂及其固化剂在挠性覆铜板中的应用研究，分析了其性能特点与发展趋势，为高性能、环保型电子材料的开发提供了理论依据和技术参考。

文档为pdf格式，0.63MB，总共12页。