浅析电镀工艺对渗镀影响 - 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-11 19:24 | 查看全部 阅读模式

会议论文《浅析电镀工艺对渗镀影响》探讨了电镀过程中各项工艺参数对渗镀效果的影响。文章通过实验分析,指出电流密度、电解液成分及温度等因素在电镀过程中的关键作用。研究结果为优化电镀工艺、提高渗镀质量提供了理论依据和技术支持,具有重要的实际应用价值。

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浅析电镀工艺对渗镀影响 - 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛
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