会议论文《印制线路板电镀均匀性概述》发表于2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文系统介绍了印制线路板电镀过程中影响电镀均匀性的主要因素，包括电流分布、电解液特性及工艺参数等。文章旨在为提高电镀质量提供理论依据和技术参考，对PCB制造行业的工艺优化具有重要指导意义。
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