会议论文《印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析》探讨了印制电路板在喷淋蚀刻过程中的流体力学行为。文章通过建立数学模型，分析了蚀刻液在精细线路区域的流动特性，为提高蚀刻精度和效率提供了理论依据。该研究对PCB制造工艺优化具有重要参考价值。
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