2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会的会议论文《PEG和SPS对超级化学镀铜微孔填充影响的新体系研究》，探讨了聚乙二醇（PEG）和十二烷基苯磺酸钠（SPS）在超级化学镀铜过程中的作用。该研究针对微孔填充问题，提出了一种新的添加剂体系，有效改善了镀层均匀性和覆盖能力，对提高电子器件的可靠性具有重要意义。
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