会议论文《一种新型无氰镀金配体及添加剂研究》发表于2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会。该文针对传统镀金工艺中氰化物的毒性问题，提出了一种新型无氰镀金体系。通过实验研究了配体与添加剂的协同作用，有效改善了镀层质量与沉积速率。研究成果为环保型镀金技术提供了理论依据与实用方案，具有重要的工业应用价值。
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