会议论文《CAF失效分析方法探讨》发表于2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文主要探讨了导通孔（Via）中铜离子迁移（CAF）现象的失效机制及分析方法，对提高PCB产品的可靠性具有重要意义。文章通过实验与数据分析，提出了有效的检测与预防措施，为电子制造领域提供了理论支持和实践指导。
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