会议论文《HDI对准度研究》发表于2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了高密度互连（HDI）技术中对准度的关键问题，分析了影响对准精度的因素，并提出了改进方法。研究对于提升HDI板的制造质量与可靠性具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.64MB，总共10页。
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