会议论文《半固化片填孔性能方法的研究与探讨》发表于2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文主要探讨了半固化片在填孔过程中的性能表现，分析了影响填孔效果的关键因素，并提出了优化方法，为提高PCB制造质量提供了理论依据和技术支持。
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