会议论文《PCB深孔电镀解决方法浅析》探讨了印刷电路板深孔电镀过程中遇到的技术难题及解决方案。文章分析了深孔电镀的工艺特点，提出了优化电流分布、改进镀液配方和提升设备性能等有效措施。通过对实际生产案例的研究，为提高深孔电镀质量和效率提供了理论支持和实践指导。
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