会议论文《在超薄籽晶层上均匀沉积铜膜技术》探讨了在超薄籽晶层上实现铜膜均匀沉积的技术方法。该研究针对电子电镀领域中的关键问题，提出了优化沉积工艺的方案，提高了铜膜的均匀性和附着力。论文在2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会上发表，为相关领域的技术发展提供了理论支持和实践参考。
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