会议论文《CDS无氰酸性镀铜特性及应用报告》介绍了无氰酸性镀铜技术在电子电镀中的应用。该研究探讨了CDS添加剂对镀层质量的影响，分析了其在酸性溶液中的稳定性与沉积性能。文章还对比了传统氰化物镀铜工艺，强调了无氰工艺在环保和安全性方面的优势。报告为电子工业提供了新的镀铜解决方案，具有重要的实际应用价值。
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