会议论文《印制电路板镀盲孔的失效分析》探讨了印制电路板在镀盲孔过程中常见的失效问题。文章分析了导致镀层不均、孔壁断裂及结合力不足的原因，提出了改进工艺参数和优化电镀流程的建议。该研究对提高印制电路板的质量和可靠性具有重要意义，为电子电镀技术的发展提供了理论支持。
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