会议论文《高厚径比微型钻头开发 - 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛》探讨了针对高厚径比微孔加工需求而开发的新型微型钻头。该研究旨在解决传统钻头在精密电路板制造中的局限性，提升钻孔精度与效率。论文介绍了钻头材料、结构设计及加工工艺，并通过实验验证了其性能优势，为PCB制造技术的发展提供了重要参考。
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