会议论文《化学机械抛光技术及其在电子制造中的应用》探讨了化学机械抛光（CMP）技术在电子制造中的关键作用。文章分析了该技术的原理、工艺参数及应用现状，重点介绍了其在集成电路和半导体器件制造中的重要性。通过对抛光液、研磨盘等关键因素的研究，提出了提高表面平整度和加工效率的方法，为电子制造领域的技术进步提供了理论支持和实践指导。
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