会议论文《一种综合评价覆铜板脆韧性的表征方法的研究》发表于2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文旨在探讨覆铜板材料脆韧性评估的科学方法，通过实验与分析，提出了一种综合评价体系，以提升PCB材料性能的可靠性与适用性。
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