文档名：基于生物可降解微流控芯片的跨尺度注塑仿真
摘要：针对聚乳酸(PLA)材料制作微流控芯片时的翘曲变形明显以及微结构收缩形变较大等缺陷,进行了注塑过程的数值仿真以及正交试验的设计,仿真了微注射成型微流控芯片的过程中熔体温度、保压时间、注射时间等参数对成型后翘曲和收缩的影响并进行了优化.结果表明:熔体温度对微结构收缩形变影响较大,保压时间对翘曲变形影响较大.采用优化后跨尺度注塑成型时的相关参数,从而可以实现批量化注塑生产微流控芯片.
作者：金志明 徐林龙 张亚军 范一强Author：JINZhiming XULinlong ZHANGYajun FANYiqiang
作者单位：北京化工大学机电工程学院,北京100029
刊名：传感器与微系统 ISTICPKU
Journal：TransducerandMicrosystemTechnologies
年，卷(期)：2023, 42(3)
分类号：TP212TP319
关键词：微流控芯片 注塑加工 聚乳酸 数值仿真
机标分类号：TQ320R318.08TB383
在线出版日期：2023年3月27日
基金项目：基于生物可降解微流控芯片的跨尺度注塑仿真[
期刊论文] 传感器与微系统--2023, 42(3)金志明 徐林龙 张亚军 范一强针对聚乳酸(PLA)材料制作微流控芯片时的翘曲变形明显以及微结构收缩形变较大等缺陷,进行了注塑过程的数值仿真以及正交试验的设计,仿真了微注射成型微流控芯片的过程中熔体温度、保压时间、注射时间等参数对成型后翘曲和...参考文献和引证文献
参考文献
引证文献
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