会议论文《基于裸芯片封装的金刚石_铜复合材料性能研究》探讨了金刚石与铜复合材料在裸芯片封装中的应用。该研究分析了材料的热导率、力学性能及界面结合特性，旨在提升电子器件的散热效率和可靠性。通过实验验证，该复合材料表现出优异的综合性能，为高功率电子封装提供了新思路。
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