会议论文《基于瞬态热阻抗的不同电流对MOV芯片散热能力的影响》探讨了不同电流条件下MOV芯片的散热性能。通过分析瞬态热阻抗，研究揭示了电流大小对芯片温度分布及散热效率的影响，为电力设备的热设计提供了理论依据。该成果在2014输变电年会上发表，具有重要的工程应用价值。
文档为pdf格式，0.19MB，总共4页。
举报
