会议论文《LED高压芯片的制备与性能研究》发表于第十四届全国LED产业发展与技术研讨会，探讨了高压LED芯片的制备工艺及性能优化。文章详细分析了材料选择、结构设计和封装技术对芯片性能的影响，提出了提升亮度与稳定性的有效方法，为LED行业的发展提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.76MB，总共4页。
举报
