会议论文《基于MCM-D工艺的叠层芯片互连工艺研究》探讨了多芯片模块（MCM）中叠层芯片的互连技术。该研究针对MCM-D工艺，分析了不同互连方式对芯片性能的影响，提出了优化方案以提高可靠性与集成度。文章通过实验验证了所采用方法的有效性，为高性能电子系统提供了技术支持。
文档为pdf格式，0.55MB，总共5页。
举报
