会议论文《二层挠性覆铜板用热固性聚酰亚胺树脂的尺寸稳定性研究》发表于第八届全国印制电路学术年会，主要探讨了热固性聚酰亚胺树脂在二层挠性覆铜板中的应用。文章分析了树脂材料在不同温度和湿度条件下的尺寸变化情况，旨在提高覆铜板的尺寸稳定性，从而提升其在电子制造中的性能与可靠性。
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