该会议论文介绍了以马来酰亚胺封端的叔丁基侧基聚酰亚胺的合成、改性及其应用。研究通过优化合成工艺，提高了材料的热稳定性和加工性能。改性后的聚酰亚胺在电子封装和印刷电路板领域展现出良好的应用前景，为高性能材料的发展提供了新思路。
文档为pdf格式，0.48MB，总共7页。
举报
