会议论文《化学镀铜的研究进展》发表于第八届全国印制电路学术年会，系统总结了化学镀铜技术的最新研究成果。文章探讨了镀液配方、工艺参数及沉积机理等方面的发展，分析了化学镀铜在印制电路板制造中的应用优势与挑战，为相关领域的技术改进和产业化提供了重要参考。
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