会议论文《LCP在挠性覆铜板中的应用进展》发表于第八届全国印制电路学术年会，探讨了液晶聚合物（LCP）在挠性覆铜板中的最新应用。文章分析了LCP材料的优异性能，如低介电常数和高耐热性，以及其在高频通信和柔性电子领域的优势。研究还总结了LCP在制造工艺、性能优化及实际应用中的进展，为未来挠性电路板的发展提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式，0.37MB，总共4页。
举报
