会议论文《刚挠结合板化学沉铜工艺的优化》探讨了刚挠结合板在化学沉铜过程中存在的技术难题，并提出了一系列优化措施。该文通过实验分析，改进了沉铜工艺参数，提高了沉铜层的均匀性和结合力，有效提升了产品质量和可靠性。该研究对印制电路行业的工艺发展具有重要意义。
文档为pdf格式，0.55MB，总共4页。
举报
