会议论文《高性能聚酰亚胺薄膜及其无胶型挠性覆铜板的研究》探讨了聚酰亚胺薄膜在柔性电子领域的应用，重点分析了其热稳定性、机械性能及与铜箔的结合强度。研究提出了一种无胶型挠性覆铜板制备工艺，有效提升了材料的耐高温性和可靠性，为高密度互连和柔性印刷电路板提供了新思路。
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