会议论文《一种高Tg不流动半固化片的研制及应用研究》探讨了高玻璃化转变温度（Tg）不流动半固化片的制备与应用。该研究针对高频高速印制电路板的需求，开发出具有优异热稳定性和尺寸稳定性的新型材料，提升了电路板的性能和可靠性，对推动印制电路技术发展具有重要意义。
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