PCB基板表面沉积导电聚合物研究 - 第八届全国印制电路学术年会.pdf

9 0
2026-1-12 07:53 | 查看全部 阅读模式

会议论文《PCB基板表面沉积导电聚合物研究》发表于第八届全国印制电路学术年会,探讨了在印刷电路板(PCB)基板上沉积导电聚合物的技术方法与应用前景。文章分析了不同沉积工艺对导电性能的影响,提出了优化方案以提高附着力和导电性,为提升PCB性能提供了理论支持和技术参考。

文档为pdf格式,0.14MB,总共4页。

PCB基板表面沉积导电聚合物研究 - 第八届全国印制电路学术年会
文件大小:
143.36 KB
高速下载
2026 资料下载 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1