会议论文《PCB基板表面沉积导电聚合物研究》发表于第八届全国印制电路学术年会,探讨了在印刷电路板(PCB)基板上沉积导电聚合物的技术方法与应用前景。文章分析了不同沉积工艺对导电性能的影响,提出了优化方案以提高附着力和导电性,为提升PCB性能提供了理论支持和技术参考。
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