会议论文《化学蚀刻聚酰亚胺工艺》发表于第八届全国印制电路学术年会，探讨了聚酰亚胺材料在印刷电路板制造中的化学蚀刻技术。文章分析了蚀刻过程中的关键参数，如蚀刻液浓度、温度和时间对蚀刻效果的影响，提出了优化工艺方案，以提高加工精度和效率。该研究为高性能柔性电路板的制造提供了理论支持和技术参考。
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